Isolatie Aerogel Silica

Invoering:

Naarmate draagbare elektronische producten zoals mobiele telefoons en computers dunner, kleiner en beter presteren, worden IC-verpakkingen ook kleiner en meer geaggregeerd. CSP/BGA wordt snel populair en toegepast, en de vereisten voor CSP/BGA-verpakkingsprocessen nemen ook toe. hoger en hoger. De rol van isolatie-aerogel silica wordt ook steeds meer gewaardeerd. BGA en CSP worden met fijne soldeerballen op de printplaat bevestigd. Als ze worden beïnvloed door externe krachten zoals stoten en buigen, zijn de gesoldeerde onderdelen vatbaar voor breuk. De kenmerken van isolatie-aerogel-silica zijn: snelle beweging, snelle uitharding, kan snel doordringen tot de bodem van BGA en CSP, heeft uitstekende vulprestaties, na uitharding kan het de temperatuurschok ontspannen en interne stress absorberen, en de verbinding tussen BGA versterken en de ondergrond. Deze functie verhoogt de betrouwbaarheid van de verbinding aanzienlijk. Dit komt omdat de BGA-aerogel wordt gebruikt om de BGA/CSP te vullen om deze steviger aan het PBC-bord te hechten.

Specificaties :

Materiaalstructuur: SiO2 en glasvezel

Dikte: 3 mm 6 mm 10 mm (aangepast)

Grootte/broodje Normale grootte: 1.5m*16.7-38m

De maximale breedte is 1.5m

Hydrofobiciteit: 96% -97%

Warmtegeleidingsvermogen: 0,017 m2w/k

Dichtheid: 210±10kg/m3

Toepassing: pijpleiding/bouw/automobiel

Functies:

1. Lage thermische geleidbaarheid en lage warmtecapaciteit

2. Uitstekende hydrofobe eigenschappen

3. Uitstekende akoestische ruisonderdrukking

4. Milieuvriendelijke en niet-giftige grondstoffen.

5. Goede flexibiliteit, rekbaarheid en samendrukbaarheid.

6. Dichtheid met hoge weerstand en lage;

7. Lange levensduur

Populaire tags: isolatie aerogel silica, China, leveranciers, fabrikanten, fabriek, groothandel, kopen, prijs, gemaakt in China